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画像 製品名 カテゴリ シリーズ 極数 嵌合部ピッチ 基板実装方法 嵌合形状 本体高さ(mm) 定格電圧-AC(V) 定格電圧-DC(V) 定格電流(A) 耐電圧-AC(V)

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基板対基板コネクタ IMSA-11007S-30Y900

高温適合

IMSA-11007S-30Y900

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.4mmピッチ、平行接続(ST/ST)BtoBコネクタ。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送に対応12.0Gbps(自社定義による代表参考値)の高速伝送に対応。インピーダンスマッチング:差動100Ω。

基板対基板コネクタ 11007S 30 0.4 SMT Stacking 2.5 50 50 0.4 100