IRISO

MENU

コネクタ用語集CONNECTOR GLOSSARY

コネクタの種類や各部の名称、仕様に関わるコネクタ用語をわかりやすくご紹介し解説致します。

コンテンツ一覧

数字

2点接点構造

イリソ電子工業の「2点接点構造」は、同一線上に2つの接点の構造を持つコンセプトです。

4端子法(抵抗測定)

電流供給と電圧測定のループを独立させることで、リード線での電圧降下を最小化し、小さな抵抗を正確に測る手法です。 被測定物よりはるかに大きな内部抵抗を持つ電圧計につながるリード線にはほとんど電流が流れなくなるために、正確な抵抗測定が可能です。コネクタの接触抵抗の測定等はこの手法で行われます。

8b10b

8b10bは1980年代前半にIBMが開発した発明したコーディングで、10b8bと呼ばれる事もあります。

A

Auto I-Lock

イリソ電子工業のFPC/FFCコネクタ「Auto I-Lock」は、FPC/FFCカードを挿入すると自動にロックされる構造を持つコネクタです。

B

BMS(Battery Management System)

車載バッテリ等に使用されるリチウムイオン電池の過充電・過放電を防ぐためにもちられる、電池監視(管理)システムです。

BERT・ビット誤り率試験

ある伝送系や機器に実際のデジタル信号を入力し、一定時間のエラーの頻度を確認する試験です。

C

CAE (Computer Aided Engineering)

Computer Aided Engineeringの略です。

CASE

自動車の近未来のトレンドを示す造語で、Connected(コネクテッド)、Autonomous(自動運転)、Shared & Services(カーシェアリングとサービス)、Electric(電気自動車)の頭文字をとったものです。

CPA(Connector Position Assurance)

コネクタの位置=嵌合状態を正しく確保する機構です。

D

DIPタイプ(スルーホールタイプ)

プリント基板に部品を実装するための貫通する穴を開けて部品の足(リード)を通し半田付け(実装)するタイプのコネクタです。

E

EMC/EMI/EMS

EMIはElectro Magnetic Interferenceである電子機器や部品が動作時に発生させるノイズでエミッションとも呼ばれます。

ESD(Electro-Static Discharge)

ECD=Electro-Static Dischargeは、静電気の放電現象です。

Ethernet/イーサネット

1970年代に登場したローカルエリアネットワーク(LAN)に関する規格です。

F

FFC/フレキシブル・フラット・ケーブル

FPCをより電線的な手法で製造した物で、主には薄い平たい銅線を並べて上下から絶縁テープで長手方向にラミネートした物です。

FPC/FFCコネクタ

FPC基板(Flexibleprinted circuits)やFFCケーブル(Flexibleflat cable)の接続用に開発されたコネクタの総称。 コネクタの挿入時にほとんど力を加えずにFPC/FFCをロック可能なZIF(Zero insertion Force)タイプ、軽い力で挿入可能なNON-ZIFタイプを用意。

FPC/フレキシブル・プリンテッド・サーキット

プリント基板=PCB(プリンテッドサーキッドボード)の基材として柔軟なもの、主にポリイミドやLCP等を使用して柔軟性を持たせたもので、電線と基板の中間的な性質を持ちます。

FTP(Foiled Twisted Pair)

Foiled Twisted Pairの略で、ケーブル全体で一括の(フォイル)シールドを持つ対よりの電線構造です。

H

HB

難燃性UL94規格に基づく、樹脂の水平燃焼試験に合格したものが認定される難燃レードです。

I

I – LOCK TM タイプ

コネクタの両端の仮保持端子でFPC/FFCの切りかき部をロックするイリソ独自のロック方式“I−LOCK TM“構造を持つタイプ。

L

LCP

Liquid Crystal Plasticの略で、液晶ポリマーのことです。コネクタのハウジングに使用される事も多いスーパーエンジニアリングプラスチックで、流れ性が良く、薄肉成型に向くほか、高耐熱でSMT対応品に向きます。

M

MIPI(Mobile Industry Processor Interface)

Mobile Industry Processor Interfaceの略です。モバイル機器のカメラやディスプレイとのインターフェイス規格として規格化されましたが、それを超えた広い範囲、特にFAや車載機器での画像伝送等にも使用されています。

MSA(Multi-source agreements)

相互運用可能な製品の競争市場を確立するために、ベンダー間で互換性のある製品を製造するという、複数のメーカー間での契約です。

N

NON-ZIFタイプ

FPC/FFCをコネクタのカードスロットに直接差し込むタイプ。

NRZ(Non Return to Zero)

Non Return to ZERO:デジタル信号において、毎ビットの間に必ずゼロを入れる信号伝送(RZ)に対してゼロの挿入をやめデータ効率を上げた方法です。

P

PAM4

2ビット分を重ねた伝送方式です。通常のNRZではLow=0, High=2の2段階ですが、1段目=00, 2段目=01, 3段目=10, 4段目=11 と4段階になります(アイパターンを書くと通常のアイパターンが縦に2つ重なったようになります)。

PBT/ポリブチレンテレフタレート

エンジニアリングプラスチックのひとつです。

PCB/プリンテッド サーキット ボード

板状、もしくはフィルム状態のものの上に配線を形成したものの総称で、プリント基板やプリント板とも呼ばれます。

PCIe(Peripheral Component Interconnect-Express)

Peripheral Component Interconnect-Expressの略で、高速シリアル伝送の拡張インターフェース規格です。

Q

Qseven®

モバイル用のPCIeのインターフェイスです。

S

Sパラメータ

多重接続において、それぞれ相互の入出力信号の大きさや位相の相互関係を表すパラメータです。

SER/DES(SERializer/DESerializer)

SER/DESは、SERializer/DESerializerの略で、シリアライザーとデ・シリアライザーという2つの機能(チップ)を合わせたものです。

SMTタイプ(Surface Mount type)

表面実装技術で集積回路に直接部品を半田付け(実装)するタイプのコネクタです。

STP(Shielded Twisted Pair)

Shielded Twisted Pairの略で、シールドが施された対よりの電線構造です。

STPファイル

ISO10303で定められた、異なるCAD間でデータを共有するためのファイルフォーマットです。

T

TCO (Total Cost Ornership)

おおもとは、「資産に関する、購入から廃棄までに必要な時間と支出の総計」という意味で、単独の製品や部品単価ではなく、全体のコストまで踏み込んだ「総コスト」を見据えたマネジメントや考え方を指します。

TDR/TDT測定

タイムドメインでの測定機器で反射特性を見るTDR(Time Domain Refrection)と、通過特性を見るTDT(Time Domain Transmission)があります。

TPA(Terminal Position Assurance)

コネクタの端子が、ハウジングに挿入され仮止めされた後で挿入され正しい位置で固定するための2重ロック機構です。

U

USB(Universal Serial Bus)

Universal Serial Busの略で、コンピュータ等の情報機器に周辺機器を接続するためのシリアルバス規格として近年では最も普及しています。

UTP(Un-Shielded Twisted Pair)

Un-Shielded Twisted Pairの略で、シールドを持たない対よりの電線構造です。

V

V0

難燃性UL94規格に基づく、樹脂の垂直燃焼試験に合格したものが認定される難燃グレードです。

VSWR/電圧定在波比

電圧定在波比のことで、進行波と反射波の関係を示すパラメータです。

Z

ZIFタイプ

FPC/FFCをコネクタのカードスロットに差し込んだ後、スライダー(カバー)などの機能でカードを挟みこむタイプ。

Z-Move

イリソ電子工業の「Z-Move(ジィームーブ)」は、X軸―Y軸が可動するフローティング構造に加え、接点が固定されたままZ軸が可動する構造を追加し、振動周波数高域での共振による微小な基板振幅を吸収可能としたコネクタです。

あ行

アクチュエータ

「駆動装置」と言う意味の英語が元になっていて、「入力されたエネルギーを物理的運動に変換する」物になります。

アニール/アニーリング

「焼きなまし」とも呼ばれ、高温下で金属のひずみを持ち軟化させていく製法およびその現象です。

アレニウスプロット

化学反応の速度が温度に依存する事に基づいた計算式を加速老化試験に応用する手法です。

アングルタイプ

実装時に嵌合面が実装基板面と垂直となるタイプのコネクタです。

イオンマイグレーション

高温高湿下において、基板上等で電圧が負荷された状態で「陽極」側の金属がイオン化し、「陰極」側に侵食していく現象です。

異種金属接触腐食

電解液中などで異種の金属が接触した際に、電流が流れ、より碑な金属側が電子を奪われ腐食する現象です。

インサーションロス(挿入損失)

特に高周波信号においては、入力した信号が伝送路を介して出力されるとき小さくなります。この小さくなる度合いを示すパラメータが挿入損失/インサーションロスと呼ばれ、出力信号の入力信号との比で定義され単位としては主にdBが持ちいられます。

インターフェイス(I/F)コネクタ

インターフェイス(I/F)コネクタは、機器間の情報・信号の接続を行うコネクタのことで、I/O(インプット/アウトプット)コネクタとも呼ばれます。

インピーダンスマッチング

接続の前後で、特性インピーダンスの整合をとることです。

ウィスカ

「髭状のもの」という意味で、コネクタにおいては主に錫メッキから発生する髭状の結晶析出物を指します。

エンプラ/スーパーエンプラ/エンジニアリングプラスチック

汎用のプラスチックに対して、機械強度、耐熱性および耐薬品性等を有した樹脂を総してエンプラ/エンジニアリングプラスチックと呼び、その中でも特に性能を高い物をスーパーエンプラと呼びます。

エンボス梱包

自動実装に対応した梱包方法で、一定間隔のくぼみを持ったテープの各くぼみに、部品を所定の向きで梱包した物をリール状にして使用します。

沿面距離

コネクタの端子、導体間を定義する言葉です。通常の最短距離(空間距離とも呼びます)に対して、絶縁物などが中間にあった場合その外周を沿う経路を定義したものです。

黄銅

銅と亜鉛からなる銅合金で、バネ材としては安価です。

汚染度

汚染度は汚損度とも呼ばれています。汚染度の1~4の段階の分類、及び当社の汚染度に対する対応は、汚損度のページをご参照ください。

汚損度

機器が使用される空気中のほこりなどの汚染により1~4の段階に分類され、それと電位差を生じる金属間の空間距離および沿面距離によって定格電圧が定められます。

か行

カードエッジコネクタ

PCB単に形成した嵌合部を差し込むことで基板と接続するソケットコネクタです。

加速劣化試験

化学反応の速度が温度に依存(高温で活発)になるため、実際の温度より高温下での劣化を見て実温度の寿命を検証する試験です。

ガリンスタン

ガリウム、インジウム、スズの共晶合金で、常温で液体の合金です。

嵌合

対となるコネクタ同士を嵌め合わせること、すなわち接続することを指します。

基板対基板コネクタ

プリント基板の接続用に開発されたコネクタの総称でボード・ツー・ボードコネクタ(ボードtoボードコネクタ)とも呼ばれる。 垂直接続、平行(スタッキング)接続、水平接続など、プラグコネクタとソケットコネクタの組み合わせで、さまざまな接続が可能となる。

共振・共鳴

外部から与えられた刺激により、固有振動を起こすことです。機械的な物と電気的な物があります。

極性キー

特にWtoBコネクタにおいて、同一仕様のコネクタを同時に使用する際の誤嵌合防止のための機構です。

キラー異物

当社では嵌合/電気接触を阻害する異物を「キラー異物」と定義し、各仕様に応じた製品設計と併せて製品製造工程での徹底した管理を行っています。

金フラッシュ

極めて薄い金メッキで、通常は無電解メッキで施されます。

クラック

ひび割れのことです。例えば、半田による基板への実装部品に応力がかかった場合、それが半田部へのストレスとなり、そこへひび割れが生じてしまうことがありますが、これを半田クラックと呼称します。

グリッドコネクタ

グリッドは「格子、方眼」という意味で、コネクタのいて格子状に端子が並んだタイプをグリッドコネクタと呼称します。

クロストーク

多重信号伝送/多重伝送路において、ある信号ラインが別の信号ラインから受けるノイズの事で、日本語では漏話と呼びます。電話通信時代の呼称がそのまま残っています。

群遅延

周波数によって信号の伝搬時間が変わる現象です。

高速伝送

電子機器の高機能化、複雑化に伴い、コネクタがつなぐべき電気信号の情報量は時代と共にどんどん大きくなっています。すなわち電気信号の周波数が増大してきているわけで、それに伴って電気信号の“長さ”波長と呼ばれる物がどんどん短くなっています。 この意味するところはより小さな、あるいは短い伝送路から信号の受ける影響が大きくなったと言う事です。

高速伝送コネクタ

イリソ電子工業の高速伝送コネクタは、フローティング機構やAuto I-Lock等の従来の優位機能を有したまま、高速伝送に対応可能とした製品群です。複雑な構造を持つ端子でも、安定したインピーダンスプロファイルを有する事で高レベルでの高速伝送対応を実現します。

高耐熱コネクタ

高耐熱コネクタに必要な特性で、特に耐熱性に重要なのは高温環境下での接触抵抗の維持になります。 コネクタの端子、いわゆる接続部は主に銅合金で出来ています。 接触抵抗は端子間の接触する圧力に依存するのですが、ペアのコネクタの片側もしくは両側にバネ機構を持たすことで成立させているのが通常です。

黄銅

銅と亜鉛からなる銅合金で、バネ材としては安価です。

固定接続(Rigid type)

接続したコネクタが、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のいずれにも可動しないタイプのコネクタ。

固定用ボス

コネクタを基板に固定するための突起で、実装時の位置決めに加えて、実装後の横方向からの応力への耐力補助になります。

コプラナリティ

端子配列の水平に対する精度を示す指標です。

コモンモード

差動信号伝送時において、2つの信号の同相成分をコモンモードと呼びます。

コルソン銅合金

Ni、Siを主な副成分とする特殊銅合金で、多くのグレードが開発されています。

さ行

誘い込み構造

誘い込み構造とは、コネクタの嵌合を容易にするために、ハウジングの間口を大きく取り壁面のテーパで中央へ誘導する構造を取ったり、ガイドピンと呼ばれる追加部品を設けた構造の事です。

差動信号

伝送路において、送りたい信号を1/2したものとそれを反転させて位相ものを同時に送り、受け手側で引き算=差分を取り本来の信号に復元する方法です。

ジグ

加工を行う際に対象物を固定するための器具の総称です。

シャント抵抗

回路の電流値検知のために挿入される抵抗です。

冗長接続

ある点において意図せぬ接続不備が起こった場合に、別の経路で接続を維持する方法です。

シングルロータイプ

端子が1列に並んだコネクタのことです。

垂直接続

ストレートタイプとライトアングルタイプのコネクタによる接続(ST-RA)。 接続された基板断面を横から見た際、基板同士が垂直となることからこのように呼ばれる。

水平接続

ライトアングルタイプ同士のコネクタによる接続(RA-RA)。接続された基板断面を横から見た際、基板同士が水平となることからこのように呼ばれる。

スタック・スタキング

「積み重ねる」という意味の言葉で、基板を積み重ねて接続する平衡接続コネクタの別称です。

スタンドオフ

実装面の確保等のため意図的に設けられた、コネクタ底面と基板表面の間の距離です。 

ストレインリリーフ

I/Oコネクタのケーブル側(ケーブルアセンブリ品)で、根元での急激な曲げ等による応力ひずみを緩和するために付けられる部品のことです。

ストレートタイプ(垂直タイプ)

実装時に嵌合面が実装基板面と平行となるタイプのコネクタです。

スライダーロックタイプ

スライダーの両端を引き出してロックを解除するタイプ(カバーはスライド動作)。

スルーホールビア

基盤用語のひとつで、基盤を貫通させたビアを指します。

静電シールド

主として金属で構成される部品で、製品を覆う形で配置されます。

接圧

コネクタの接点同士が接触している時の圧力です。

接触抵抗

コネクタを介して電気接続を行うときに生じる電気抵抗のことです。

ソケットコネクタ

イリソ電子工業の「ソケットコネクタ」は、ピンヘッダー(プラグ)との組み合わせにより、機器間の接続、内部接続に幅広く使用されるコネクタの総称です。

ソルダーテール

コネクタの基板などへ半田付けをする足で、特にSMT対応のものを指します。

た行

タッチストーンフォーマット

Sパラメータを収納するファイルフォーマットで、EEsof社(現キーサイト社の一部門)の回路シミュレーションソフト用のファイル形式が、デファクトスタンダードになったものです。

千鳥配列

対向する列間で、端子や実装用のリードフレームが互い違いに配列されたものです。

ツイナックスケーブル

二心平衡同軸とも呼ばれ、差動伝送用に二心の絶縁線とそれを覆うシールド(外部導体)からなります。

定格電圧

定格電圧とは、電子機器や部品を安全に使うための上限電圧です。

定格電流

コネクタの定格電流は、通電時の電流値による温度上昇によって決まります。

抵抗損失

抵抗体を電流が流れた時のエネルギー損失で、I^2×Rとなります。

低背コネクタ

文字通り背の低いコネクタのことです。

ディファレンシャルモード

2つの信号が逆相のものを指し、差動信号におけるメインモードです。

低誘電材料

同じ分野の汎用材料より、誘電率および誘電正接が低いものの総称です。

ディンプル

本来「くぼみ」と言う意味です(ex.ゴルフボールのディンプル)。ただしコネクタにおいては、少しややこしいですが、端子の接点側の裏面にくぼみ(ディンプル)をつけ、接点側に凸をだし接触を安定させる構造を「ディンプル接点」「ディンプル構造」あるいは単に「ディンプル」等と称する事があり、定着しています。

データレート

毎秒どれだけのデータ量を伝送するかを示すパラメータで、bps=ビットパーセコンドで表されます。当社製品が対応するデータレートも数百Mbspsの時代からGbpsへと最近移り変わってきており、2020年時点では最大25Gbps対応の製品までリリースする事になりました。

デュアルロータイプ

端子が2列に並んだコネクタの事です。

デラッチ

ラッチ(ロック)の解除、あるいはラッチを解除する機構のことです。

電圧降下

車載バッテリ等に使用されるリチウムイオン電池の過充電・過放電を防ぐためにもちられる、電池監視(管理)システムです。

導電率

物質の電気の流れやすさを示すパラメータで、電気伝導率とも呼ばれます。

同軸コネクタ

名前の通り同軸上の円柱が重なった形のコネクタで、基本構造は中心の円柱が信号コンタクトとなり、外側の円柱がグランドまたは信号の帰路として使われます。

特性インピーダンス

伝送線路あるいは電子部品などを伝送路と見立てた場合の入力インピーダンスで、高周波信号において入力した電圧に対して発生する電流値で決定します(電流値/電圧値)。

トップエントリー

ピンヘッダソケットのタイプの呼称です。

トレイ梱包

マニュアル実装や、ピックアンドプレースと呼ばれる実装時の取り出し方法に対応した梱包方法です。

な行

ナイキスト周波数

本来はアナログ信号のデジタル化における標本化定理で、「サンプリング周波数の半分の周波数までしか再現できない」事を指す物です。

ナイロン/ポリアミド

プラスチックの一種で、アミド結合による多数のモノマーが結合してできたポリマーです。

ニッケルバリア

過度の半田上がりを防ぐため、ソルダーテイルに施す構造のことです。

抜き接点

金属板を端子形状に打ち抜いたときの「厚み」面に形成される接点形状です。

ネットワークアナライザ

周波数ドメインにて、Sパラメータを測定する機器です。

は行

ハウジング

コネクタの部品で、主としてプラスチック部品です。

パターン禁止エリア

PCBへの部品実装に置いて、電気的ショート等の問題を避けるために回路パターンを設けられない(設けてはいけない)エリアがあり、通常各部品ごとにその範囲を指定しています。

バックフリップタイプ

カードスロットの反対側にロック機構を持つタイプ(カバーは回転動作)。

パドルカード

コネクタにワイヤを結線するときに、仲介でプリント基板を使用する場合があり、この基板をパドルカードと呼びます。

パワーサムクロストーク

多重漏話評価で最もポピュラーな手法で、複数の線路からのクロストーク侵害を受けるケースに置いて、各々からのクロストーク電力和を取ってその度合いを図った物です。

ピッチ

コネクタの極の繰り返される間隔、すなわち端子間の距離です。端子の中心から中心までの距離で定義されます。

表皮効果

電気信号が高周波に行くにしたがって表面側に集中していく現象で、これによって高周波では導体の有効断面積が小さくなり抵抗損失が大きくなります。またこの表皮効果が進むと、抵抗損失は導体のオリジナルの断面積より表面積に依存する用になります。

ピンインペースト

従来フロー実装が必要なディップ実装品を、リフローで実装する技術です。

ピンヘッダー

ピンヘッダーコネクタは、線材をカット加工したピン(伝導体)をハウジング(樹脂材でできた絶縁体)で支えたプラグ(オス側)コネクタの基本形であり、さまざまな分野・機器の内部接続(基板間接続)に使用されています。

フィメイル/メス/ソケット

主として、相手側のコンタクトを受け入れる穴や間隙を持ったコネクタです。

封孔処理

メッキのピンホールをふさぐ処理です。

ブラインドビア

基板表面と内層をつなぐためのビアです。

ブラインドメート

誘い込み構造とは、コネクタの嵌合を容易にするために、ハウジングの間口を大きく取り壁面のテーパで中央へ誘導する構造を取ったり、ガイドピンと呼ばれる追加部品を設けた構造の事です。

フリップロックタイプ

カバー先端を上方向に上げてロックを解除するタイプ(カバーは回転動作)。

PCB/プリンテッド サーキット ボード

板状、もしくはフィルム状態のものの上に配線を形成したものの総称で、プリント基板やプリント板とも呼ばれます。

フレームレート

動画データにおいて、単位時間あたりに処理するコマ数のことです。通常、毎秒の処理数で、fps=frames per secondが単位として使われます。

プレスフィット

コネクタやピンヘッダの基板への実装方法で、無半田の圧入方式です。

フレッティングコロージョン

継続する新同課などで、端子間の微摺動摩耗によって接点部の金属が劣化・腐食し健全な接続を阻害してしまう現象です。

フローティング構造(可動構造)

接続したコネクタが、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動し、その嵌合ずれを吸収するように設計したコネクタ。

フローティングコネクタ

イリソ電子工業の「フローティングコネクタ」は、端子に可動バネ部を設ける事により列間及びピッチ方向(X軸-Y軸)へ可動するフローティング構造を持ったコネクタの総称となります。

平行接続

ストレートタイプ同士のコネクタによる接続(ST-ST)。 接続された基板断面を横から見た際、基板同士が平行となることからこのように呼ばれる。

ベリリウム銅

ベリリウムを添加した銅合金です。電気特性、機械特性および耐熱性のすべてに優れますが、希少金属を使用しているため他のバネ材と比較して高価な傾向にあります。

ベローズ接点

元々は蛇腹を意味する言葉です。金属板を端子形状に加工した場合、曲げによるバネ確保と併せて曲げ部を接点とする構造です。主にはロール面(板平面)側を接点にする場合に多く使われます。

ホットプラグ/活線挿抜

機器が通電状態にある状況で接続を行われる事です。

ボトムエントリー

ピンヘッダソケットのタイプの呼称です。

ま行

ミックスドモードSパラメータ

4以上の偶数ポートにおいて、2つのポートの差動/コモンモード入出力ポートと置き換えて規定したSパラメータです。

メイル/オス/プラグ

主として突起上のコンタクトを持つ、刺す側のコネクタです。

メザニン

「二階建て」の意を持つ言葉で、主基板に子基板を接続する形態の一つです。

や行

有効嵌合長

嵌合をしていくときにコネクタの接点が接触を始めてから、所定の嵌合状態まで至るまでの距離です。

誘電損失

誘電体(絶縁体)の電気信号のエネルギーが失われる現象です。失われたエネルギーは熱になります。

ユニバーサルタイプ

極性キーをもつ製品において、相手側がどの極性でも嵌合可能なタイプをユニバーサルタイプと呼びます。

ら行

ライトアングルタイプ

基板に対して垂直の方向に嵌合口が向いたコネクタです。

ラッシュカレント(突入電流)

機器の電源投入時やスイッチング時等に生じる定常状態とは異なる、一瞬流れる大きな電流のことです。

ラッチ

ラッチとは扉などの「掛け金」を意味し、コネクタにおいてはロック機構のことを指します。

ランス

コネクタの端子をハウジングに挿入後、ひかっかり抜けなくするための構造・機構です。

ランド

ビア表面の周囲に施される「金属の島」状のもので、部品を半田実装する部分です。

リジットタイプ(固定接続)

接続したコネクタが、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のいずれにも可動しないタイプのコネクタ。

リターンロス

入力信号に対する反射波の比率を取りdB表示したもので、反射損失とも呼ばれます。

リフローディップ/ピンインペースト/スルーホールリフロー

従来フロー実装が必要なディップ実装品を、リフローで実装する技術です。

リン青銅

銅と錫でなる銅合金で、青銅の一種です。

わ行

ワイピング

コネクタの端子が嵌合時にこすり合わされることで、異物や酸化被膜を除去する効果のことです。

ワイヤートラップ

コネクタのひとつで、基板へ実装し、そこへ先端の絶縁被覆を取り除いた電線を差し込むことにより固定・接続されることを目的としたコネクタです。

ワイヤーハーネス

複数の配線用の電線をコネクタでまとめた製品のことです。